Laserskæring og -svejsning i mekanisk bearbejdning I øjeblikket gennemgår Kinas fremstillingsindustri for mekanisk bearbejdning en dybtgående transformation og opgradering med sigte på høj merværdi og høje tekniske barrierer for avanceret præcision CNC-bearbejdning, hvilket er en vigtig retning for mange producenter af præcisionsmaskiner . Med den stigende efterspørgsel efter højpræcisionsmekanisk behandling er de relaterede præcisions-CNC-behandlingsteknologier også blevet hurtigt forbedret, blandt hvilke laserteknologi er blevet anvendt i vid udstrækning hos producenter af præcisionsmaskiner.
I henhold til størrelsen af de mekaniske forarbejdningsmaterialer og præcisionskravene til CNC-behandling har lasermekanisk behandlingsteknologi forskellige niveauer: CNC-behandlingspræcision er generelt på millimeter- eller submillimeterniveau, svarende til lasermekanisk behandlingsteknologi for store delematerialer hovedsageligt af mellemstore og tykke plader; CNC-behandlingspræcision er generelt på ti-mikrometer-niveau, svarende til præcisionslaser-mekanisk behandlingsteknologi hovedsageligt til tynde plader; Laser mikromekanisk behandlingsteknologi er hovedsageligt til forskellige film med en tykkelse på mindre end 100μm, og dens behandlingspræcision er generelt under ti mikrometer eller endda på submikrometerniveau.
Laser præcisionsskæring Laser præcisionsskæring er hurtig, med glatte og flade skærekanter, generelt uden behov for efterfølgende CNC-behandling; den varmepåvirkede skærezone er lille, og pladens deformation er minimal; Bearbejdningspræcisionen er høj, repeterbarheden er god, og den beskadiger ikke materialets overflade. Ved at bruge pulserende laserstråler fokuseres de på overfladen af det mekaniske bearbejdningsobjekt og danner lyspletter med høj energitæthed, som øjeblikkeligt smelter eller fordamper de bearbejdede materialer ved høje temperaturer.
Laserpræcisionsskæring bruger generelt nanosekund- eller picosekundlasere i henhold til det mekaniske bearbejdningsobjekt, som kan fokusere på ultrafine rumlige områder og har ekstremt høj spidseffekt og ekstremt korte laserimpulser, hvorved der opnås "ultrafin" CNC-behandling. I produktionsprocesser, der kræver høj præcision, som f.eks. mobiltelefonskærmsskæring, fingeraftryksgenkendelsesstykker og usynlig LED-skæring, har laserpræcisionsskæreteknologi en uovertruffen fordel.
Laserpræcisionssvejsning Laserpræcisionssvejsning kræver ikke fyldmaterialer og elektroder, og det er en berøringsfri svejseproces, der kan svejse materialer af forskellig tykkelse eller metaller, der er svære at smelte med højt smeltepunkt. En højintensiv laserstråle udstråles på arbejdsområdet for det mekaniske bearbejdningsprodukt, og gennem laserens interaktion med materialet dannes der hurtigt et koncentreret varmekildeområde med flere tætheder i det svejsede område. Varmen smelter det svejsede område og størkner derefter og krystalliserer ved afkøling for at danne et fast svejsepunkt eller en søm.
Med fremme af nye energikøretøjer fortsætter efterspørgslen efter strømbatterier med at stige. Lasersvejsning, som standardsvejsning inden for strømbatterier, er meget udbredt i front-end øresvejsning, midtersegmentsvejsning af bunddækslet, topdækslet og tætningsstifter, og back-end batteriforbindelsesstykket og negativ pol tætningssvejsning. Inden for 3C-området kan forskellige mobiltelefonmoduler, mellembordscovers osv. ikke undvære laserpræcisionssvejseteknologi.
Nanjing Mechanical Technology Co., Ltd. påpeger, at under den nuværende teknologiske udvikling og markedsmiljø er anvendelsen af laserskæring og svejsning mere udbredt hos producenter af præcisionsmaskiner, og 3C elektronik og nye energibatterier er de nuværende mekaniske behandlingsområder med de fleste applikationer.
